インターンシップ合同説明会
2023開催レポート
半導体業界関連企業 33社 参加
関東と関西エリアでの対面開催とオンライン開催のハイブリッド形式で実施
対面
オンライン
【東京】
- 日時
- 2023年6月10日(土) 11:00 - 17:00
- 場所
- 東京文具共和会館 2階
【大阪】
- 日時
- 2023年6月18日 (日) 11:00 - 17:00
- 場所
- 高槻城公園芸術文化劇場 北館
- 日時
- 2023年6月3日(土) 10:00-18:00
2023年6月14日(水)・15日(木) 16:00-20:00 - 方法
- Microsoft Teamsで開催
対面
【東京】
- 日時
- 2023年6月10日(土) 11:00 - 17:00
- 場所
- 東京文具共和会館 2階
【大阪】
- 日時
- 2023年6月18日 (日) 11:00 - 17:00
- 場所
- 高槻城公園芸術文化劇場 北館
オンライン
- 日時
- 2023年6月3日(土) 10:00-18:00
2023年6月14日(水)・15日(木) 16:00-20:00 - 方法
- Microsoft Teamsで開催
参加企業
(全33社、対面21社、オンライン27社)
※50音順
- アドテックプラズマテクノロジー
- アプライド マテリアルズ ジャパン
- 旭ダイヤモンド工業
- イオンテクノセンター
- 荏原製作所
- 大阪真空機器製作所
- KOKUSAI ELECTRIC
- コベルコ科研
- JSR
- ジェイテックコーポレーション
- 芝浦メカトロニクス
- Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
- ジャパンマテリアル
- SCREENホールディングス
- 住友ベークライト
- ソニーセミコンダクタソリューションズ
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
- ダイフク
- THK
- 東京エレクトロン
- 東京精密
- 東芝デバイス&ストレージ
- TOWA
- 日新イオン機器
- 日本テキサスインスツルメンツ
- 日本マイクロニクス
- 日立ハイテク
- フジキン
- 堀場製作所
- マイクロンメモリジャパン
- 村田機械
- ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
- ローツェ