未来COLLEGE

インターンシップ合同説明会 2024

インターンシップ情報

参加企業
(全25社、対面17社、オンライン20社)

※50音順

各企業のインターンシップ情報

旭ダイヤモンド工業

対 面
オンライン:参加グループA
エンジニアと話せる
特別公開映像あり
製品や製品の一部を見ることができる
開催日
7月30日(火)、8月29日(木)
開催時間
13:00~16:30
開催場所
オンライン
文系学生の参加
2026年卒以外の参加
×
実施内容
会社説明、技術職・営業職の協働を経験するグループワーク、若手社員からのフィードバック
URL
https://job.mynavi.jp/2026/
https://job.rikunabi.com/2026/

アドテックプラズマテクノロジー

対 面
製品や製品の一部を見ることができる
開催日
8月26日~30日、9月9日~13日の2回開催予定
開催時間
9:00~18:00
開催場所
本社(広島県福山市引野町5-6-10)
文系学生の参加
2026年卒以外の参加
実施内容
会社説明会、会社見学、業務体験(電気設計コース、制御設計コース、機構設計コース)
URL
https://www.adtec-rf.co.jp/recruit/entry/?entry_cat=intern
その他
対面形式以外にもWEBでの1Dayインターンシップも開催します。 WEBの開催期間については、採用ページ、マイナビ、リクナビよりご確認ください。

荏原製作所

対 面
エンジニアと話せる
開催日
8月中旬~9月下旬を予定
開催時間
9:00~17:00
開催場所
対面:羽田本社、藤沢事業所、熊本事業所、室蘭事務所(予定)※交通費支給あり / オンライン
文系学生の参加
2026年卒以外の参加
×
実施内容
①インターンシップ&仕事体験(就業体験あり)
②オープン・カンパニー&キャリア教育等(主に就業体験なし)
弊社内の5つのカンパニー毎にプログラムを開催させて頂く予定です。カンパニーの事業の魅力、様々な職種の特徴ややりがいを感じて頂ける内容となります。

荏原の技術力に触れ、ワクワクを感じられる内容を企画してます!
URL
https://www.ebara.co.jp/recruit/newgraduate/index.html

KOKUSAI ELECTRIC

対 面
オンライン:参加グループB
製品や製品の一部を見ることができる
事業所内を見学できる
開催日
8月下旬~9月中旬を予定
開催時間
1dayもしくは2days
開催場所
オンラインコースと対面コースあり(対面は、富山事業所で実施)
文系学生の参加
2026年卒以外の参加
×
実施内容
オンラインコースは、半導体業界の市場/技術動向や当社の会社紹介を実施させていただくほか、様々な職種の社員が参加しますので、社員と交流しながら学べるプログラムです。対面コースでは、当社の開発/製造拠点である富山事業所にお越しいただき、実際の働く環境や、当社の装置を見学できるプログラムとなっています。

コベルコ科研

対 面
エンジニアと話せる
開催日
8月以降を予定
開催時間
約3時間を予定
開催場所
対面または兵庫県神戸市
文系学生の参加
×
2026年卒以外の参加
× 
実施内容
半導体基板材料となる高品質なウェーハ製造に欠かせない「検査装置開発」の体感プログラム

■内容■  
シリコンウェーハ製造現場で使用される検査装置の開発を疑似体験するワークショップ  
機械・電気系の知識を使い、データなどの資料からお客様のニーズにこたえられる検査装置の開発を疑似体験!  
実際に職場でのワークはできませんが、かなりリアルに近いワークを用意しています。   
開発、製造に携わっている技術者も参加します!  
皆さんにアドバイスをしながらワークを進めていきます。  
※ワーク用にフィクション設定を含んだプログラムです  
※実際に装置を使用してのワークではありません  

・企業紹介  
・ワークショップ  
・社員からのフィードバック 他
URL
https://www.kobelcokaken.co.jp/recruit/

JSR

オンライン:参加グループC
開催日
7月~9月を予定
開催時間
約3~4時間を予定。時間帯は開催日によって異なります。
開催場所
オンライン(Zoom)
文系学生の参加
◯ 
2026年卒以外の参加
×
実施内容
【オープンカンパニー】
①オンライン経営ゲーム、②職種体感ゲーム(研究開発)
※オンライン経営ゲームは文系の方もご参加可能です。
ゲーム形式で経営体感を行い、JSRの成り立ちや事業拡大などを学ぶことができます。
URL
https://www.jsr.co.jp/rc/fresher/

ソニーセミコンダクタソリューションズ

オンライン:参加グループC
開催日
8月下旬~9月中旬を予定
開催時間
9:30~17:30
※インターン参加職場により時間は多少前後する可能性がございます。
開催場所
東京都、神奈川、大阪、福岡、オンライン
文系学生の参加
◯ 
2026年卒以外の参加
実施内容
ソニーセミコンダクタソリューションズの職場密着インターンでは、2~3週間職場に入り、社員と同じように本気で業務に取り組んでいただきます。真剣勝負を通じて得られる職場のリアリティ、社員から本気のフィードバック等、最前線だからこそ実感できる厳しさやクリエイティブな刺激があなたを待っています。
URL
https://www.sony.com/ja/SonyInfo/Jobs/internship/

ダイフク

対 面
エンジニアと話せる
開催日
対面:8月中旬~9月下旬、オンライン:8月~1月
開催時間
13:00~17:00
開催場所
オンライン、対面:滋賀事業所、東京本社、大阪本社
文系学生の参加
2026年卒以外の参加
×
実施内容
マテハン業界説明、会社説明、職種説明、グループワーク
URL
https://www.daifuku.com/jp/employment/internship/

THK

対 面
オンライン:参加グループD
エンジニアと話せる
製品や製品の一部を見ることができる
開催日
7月~翌1月
開催時間
午後(2~3時間程度)
開催場所
オンラインor対面
文系学生の参加
2026年卒以外の参加
◯ 
実施内容
会社説明、職種別の先輩社員との座談会、ショールーム見学、仕事体験型グループワーク等

東芝デバイス&ストレージ

対 面
オンライン:参加グループA
エンジニアと話せる
製品や製品の一部を見ることができる
開催日
8月26日~9月13日 (この期間で、1週間、2週間コースあり)
開催時間
8:30~17:15 / 約8時間程度を予定 (開催場所により若干のずれ有)
開催場所
川崎地区、横浜地区、姫路地区、 加賀(石川)地区、豊前(福岡)地区
文系学生の参加
×
2026年卒以外の参加
実施内容
半導体の微細構造や製造プロセスの研究開発、半導体回路設計、半導体向ソフトウエア開発、半導体の信頼性評価、半導体製品の企画・提案などを技術者の指導の下で体験いただきます。
URL
https://www.global.toshiba/jp/recruit/corporate/internship.html

東レエンジニアリング

対 面
オンライン:参加グループA
エンジニアと話せる
製品や製品の一部を見ることができる
開催日
7月19日~9月12日の間で開催
開催時間
13:00~17:30(3日間とも)
開催場所
オンライン(インターンシップ/1日間)+対面(工場見学/2日間・滋賀県大津市)
文系学生の参加
◯ 
2026年卒以外の参加
実施内容
【体験型3daysインターンシップ】
1日目:インターンシップ
【オンライン】(会社概要説明、グループワーク、工場見学動画/先輩社員業務紹介動画等)
2日目:工場見学
【対面】(プラントエンジニアリング、開発、二次電池関連製造装置)
3日目:工場見学
【対面】(液晶・半導体関連製造装置、半導体検査装置、ソフトウェア開発等) ※工場見学は理系のみ
URL
https://www.treng-recruit.com/

TOWA

対 面
オンライン:参加グループE
エンジニアと話せる
製品や製品の一部を見ることができる
開催日
8月上旬~9月中旬を予定(夏季休暇期間の開催)
開催時間
5DAYS 10:00~16:00
開催場所
①機構開発・制御開発設計コース
TOWA株式会社 京都本社(京都市南区上鳥羽上調子町5)
②超精密金型開発設計コース
TOWA株式会社 東事業所(京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1番地35)
TOWA株式会社 九州事業所(佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地)
文系学生の参加
×
2026年卒以外の参加
×
実施内容
【機械・情報・電気系の方歓迎】
-半導体モールディング装置 世界シェアNo.1のTOWAの5daysインターンシップ-
【5Daysインターンシップ】※理系限定
5Daysインターンシップでは、実際に会社へお越しいただき、当社の主力商品である「半導体製造装置」「超精密金型」の開発設計業務を体験していただけるような内容を予定しています。 今回は「装置機構設計」「ソフトウェアエンジニア」「金型設計・加工」を体験できるような内容をご準備しています。設計体験以外にも、実際に当社の装置に触れたり、動作確認・検証を行っていきます。(最終日に個別フィードバックあり) 下記3コースをご用意しておりますので、興味のあるコースと日程を選んでご参加ください。
▼半導体製造装置 機構開発設計コース
半導体製造装置(モールディング装置)の開発設計業務の理解と体験
▼半導体製造装置 制御開発設計コース  
半導体製造装置(シンギュレーション装置)の開発設計業務の理解と体験
▼超精密金型 開発設計コース  
半導体モールディング金型の開発設計~組立業務の理解と体験

※京都東事業所、九州事業所開催時は主要駅より送迎を予定しております。
URL
https://towajapan-recruit.jp/

日新イオン機器

オンライン:参加グループA
開催日
<5daysインターンシップ(1日目)>
・6月 7日(金) 15:00~17:00
・6月10日(月) 15:00~17:00
・6月19日(水) 15:00~17:00
・6月28日(金) 15:00~17:00
※7月以降も順次開催予定!
※2日目の日程は、8月から開催予定です。
※3日目の日程は、9月から開催予定です。
開催時間
1日目は15:00~17:00
2日目は14:00~17:00
3日目以降は決まり次第ご連絡します!
開催場所
<ステップ1>~<ステップ3>、<ステップ5>はオンライン開催 <ステップ4>は対面開催(滋賀事業所)
文系学生の参加
×
2026年卒以外の参加
× 
実施内容
1日目:IS説明会
2日目:課題解決プログラム
3日目:職種別先輩社員座談会
4日目:事業所・工場見学
5日目:オンライン個別面談

日本テキサス・インスツルメンツ

対 面
オンライン:参加グループF
エンジニアと話せる
製品や製品の一部を見ることができる
実際の職場を見ることができる
開催日
7月下旬~9月下旬を予定
開催時間
1日のプログラム、3日間のプログラム、5日間のプログラム、もしくは1ヶ月程度の長期プログラム
開催場所
東京本社(東京都港区港南1-2-7​0 品川シーズンテラス31F)、美浦工場(茨城県稲敷郡美浦村木原2350)
文系学生の参加
×
2026年卒以外の参加
×
実施内容
職種体験、若手社員やリーダーとの座談会、プレゼンテーション等

日本マイクロニクス

対 面
オンライン:参加グループC
エンジニアと話せる
製品や製品の一部を見ることができる
開催日
8月下旬~9月上旬を予定
開催時間
9:00~17:30
開催場所
日本マイクロニクス 青森工場・青森松崎工場・大分工場
文系学生の参加
×
2026年卒以外の参加
×
実施内容
工場見学、クリーンルームでの作業体験、技術ソフト(CADなど)の体験
URL
https://www.mjc.co.jp/recruit/internship/
その他
文系学生の方は本社開催のものにご参加ください(8月・9月実施予定)

日立ハイテク

対 面
オンライン:参加グループE
開催日
1day WEBセミナーの開催を予定しております。 時期は7月中旬~9月中旬を予定しております。
開催時間
約2時間程度を想定
開催場所
オンライン
文系学生の参加
2026年卒以外の参加
実施内容
企業紹介・座談会等・・日立ハイテクの事業やカルチャーについて理解を深めて頂けるようなコンテンツを予定しております。

堀場製作所(HORIBAグループ)

オンライン:参加グループB
開催日
8月~9月を予定(長期受入型、短期オンライン型含む)
開催時間
長期:期間中のフルタイム(8時間)、短期:半日程度を予定
開催場所
長期:京都本社またはびわこ工場、短期:オンライン
文系学生の参加
2026年卒以外の参加
実施内容
長期:製品開発系の部署を中心に実際のものづくりや研究開発を体験するプログラム
短期:BtoBメーカーのオフィス内をオンラインで見学、先輩社員との交流会など
URL
https://recruit.horiba.com/

村田機械

オンライン:参加グループD
エンジニアと話せる
特別公開映像あり
製品や製品の一部を見ることができる
開催日
<理系向けオンライン工場見学会>5月~7月を予定
<理系向け長期インターンシップ>8/26~9/13の間で1~2週間
<文系向けオープンカンパニー>6月~7月を予定
開催時間
<理系向けオンライン工場見学会>13:00~17:00を予定 
<理系向け長期インターンシップ>8:00~17:00を予定 
<文系向けオープンカンパニー>14:00~17:00を予定
開催場所
<理系向けオンライン工場見学会>オンライン 
<理系向け長期インターンシップ>愛知県犬山事業所、京都本社等の当社事業所 
<文系向けオープンカンパニー>京都本社/愛知/オンライン
文系学生の参加
2026年卒以外の参加
×
実施内容
<理系向けオンライン工場見学会>
工場見学動画を通じて村田機械の製品について知っていただけます。
<理系向け長期インターンシップ>
実際に弊社の部署の中で社員とともに課題解決に取り組んでいただきます。
<文系向けオープンカンパニー>
ワークを通じてBtoB業界や村田機械について知っていただけます。
URL
https://recruit.muratec.jp/

ローツェ

対 面
会場限定動画あり
開催日
①【早期選考直結】RORZE×ロボット×C言語 JOBインターンシップ(ソフトウェア開発)
8月5日、9日、19日、26日、28日 計5日間(5日&28日は対面開催)
②【早期選考直結】RORZE×理工系学生 5DAYSキャリアインターンシップ
WEB:9月2日~9月4日、対面:9月5日、9月6日
③【早期選考直結】RORZE×理工系学生 3DAYSインターンシップ
WEB:9月11日~9月12日、対面:9月13日
開催場所
①②③ともにWEB+対面(本社)ハイブリット開催
文系学生の参加
×
2026年卒以外の参加
×
実施内容・詳細
①仕様検討、機能追加、GUIデザインなどソフトウェア開発における上流~下流工程まで
②半導体業界研究、グループワーク、会社見学、ロボット実習、エンジニア実習、先輩社員座談会、組立実習、社長ミーティング 他
③半導体業界研究、グループワーク、会社見学、エンジニア実習、先輩社員座談会、組立実習、社長ミーティング 他

<募集人数>
①5名程度 ②30名 ③30名

<募集要件>
①ソフトウェア開発職を希望している方 ※情報系である必要はございません
条件:
・Windows10,11のPCを所有していること
・Visual Studioの開発環境があること(学生はインストール無料です)
・Microsoft officeソフト(Word、PowerPointなど)を所有していること
②理系学生全般(高専・大学・大学院)※2026年卒のみ
③理系学生全般(高専・大学・大学院)※2026年卒のみ

<申込期間>
①4月22日(月)〜 6月7日(金)18:00締切
②6月3日(月)〜 6月19日(水)18:00締切
③6月3日(月)〜 6月19日(水)18:00締切

<参加方法>
【選考あり】インターンシップ申込→WEB筆記試験/事前検査の受験・質問シート提出→参加確定連絡
その他
来社時の交通費負担(上限あり)、早期選考ご案内(特典あり)

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担当:下村 / 齊藤

MAIL:jwfd@semi.org

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