ひと目でわかる
半導体業界MAP

半導体のサプライチェーンは幅広く、完成するまでにはさまざまな企業が関わっています。 このページでは、半導体の製造工程に沿って企業を紹介。材料から製造装置、半導体メーカーまで、各企業の役割や立ち位置を把握できます。
(2025年5月1日現在の情報です)

半導体製造装置

マスク製造工程

作業工程装置名主要メーカー
01 回路・パターン設計
02 フォトマスク作成マスク描画装置 ニューフレアテクノロジー
日本電子
03 フォトマスク検査マスク検査装置 KLA(米)
レーザーテック

ウェーハ製造工程

作業工程装置名主要メーカー
01 シリコンインゴット製造切断ワイヤソー トーヨーエイテック
02 ウェーハの研磨ラッピング・ポリッシング装置 岡本工作機械製作所
スピードファム
不二越機械工業
03 ウェーハの検査

前工程

作業工程装置名主要メーカー
01 ウェーハ表面の酸化熱処理装置 KOKUSAI ELECTRIC
東横化学
東京エレクトロン
02 薄膜形成薄膜形成装置(CVD装置) Applied Materials(米)
Lam Research(米)
東京エレクトロン
03 フォトレジスト塗布コータデベロッパー(レジスト塗布現像装置) SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン
04 露光・現像露光装置 ASML(蘭)
キヤノン
ニコン
05 エッチングエッチング装置 Applied Materials(米)
Lam Research(米)
東京エレクトロン
06 レジスト剥離・洗浄洗浄装置 SCREENセミコンダクターソリューションズ
芝浦メカトロニクス
東京エレクトロン
07 イオン注入イオン注入装置 Applied Materials(米)
住友重機械イオンテクノロジー
日新イオン機器
08 平坦化CMP装置 Applied Materials(米)
荏原製作所
09 電極形成スパッタリング装置 Applied Materials(米)
アルバック
10 ウェーハ検査ウェーハ検査装置(プローブ) 東京エレクトロン
東京精密
日本マイクロニクス

後工程

作業工程装置名主要メーカー
01 グラインディンググライディング装置 岡本工作機械製作所
ディスコ
東京精密
02 ダイシングダイシング装置 ディスコ
東京精密
03 ダイボンディングダイボンディング装置 ASMPT(星)
Besi(蘭)
ファスフォードテクノロジ
04 ワイヤーボンディングワイヤーボンディング装置 ASMPT(星)
Kulicke & Soffa Industries(星)
ヤマハロボティクス
05 モールディングモールディング装置 ASMPT(星)
TOWA
ヤマハロボティクス
06 最終検査テスティング装置 TERADYNE(米)
アドバンテスト

半導体材料

材料名主要メーカー
ウェーハ GlobalWafers(台) SUMCO 信越半導体
薬品
レジスト JSR 東京応化工業
フォトマスク TOPPAN 大日本印刷
マスクブランクス
ガス
メタルターゲット
スラリー
後工程材料 住友ベークライト 田中貴金属工業 レゾナック

部品・コンポーネント(サブシステム)

部品・コンポーネント名主要メーカー
機械要素部品 THK 日本トムソン 日本ベアリング
ポンプ 荏原製作所 樫山工業
MFC(マスフローコントローラー) フジキン 堀場エステック
流体制御 TOPPAN 大日本印刷
光源
レーザー <「露光装置」用>ASML(蘭)
<「ウエハー検査装置」用>オキサイド
質量分析装置
ダイヤモンド工具
パッド
高周波コントローラー

工場設備

工場設備名主要メーカー
配管システム
配電
液体窒素配給
超純水配給
搬送装置 ダイフク ローツェ 村田機械
クリン環境モニター
排ガス処理設備 Edwards Vacuum(英) カンケンテクノ
排水処理

半導体デバイス