ひと目で分かる
半導体業界MAP
（2025年版）
半導体製造装置
マスク製造工程 |
作業工程 | 装置名 | 主要メーカー |
|---|---|---|---|
| 01 回路・パターン設計 | |||
| 02 フォトマスク作成 | マスク描画装置 | ||
| 03 フォトマスク検査 | マスク検査装置 |
ウェーハ製造工程 |
作業工程 | 装置名 | 主要メーカー |
|---|---|---|---|
| 01 シリコンインゴット製造切断 | ワイヤソー | ||
| 02 ウェーハの研磨 | ラッピング・ポリッシング装置 | ||
| 03 ウェーハの検査 | 03 ウェーハの検査 |
前工程 |
作業工程 | 装置名 | 主要メーカー |
|---|---|---|---|
| 01 ウェーハ表面の酸化 | 熱処理装置 | ||
| 02 薄膜形成 | 薄膜形成装置(CVD装置) | ||
| 03 フォトレジスト塗布 | コータデベロッパー(レジスト塗布現像装置) | ||
| 04 露光・現像 | 露光装置 | ||
| 05 エッチング | エッチング装置 | ||
| 06 レジスト剥離・洗浄 | 洗浄装置 | ||
| 07 イオン注入 | イオン注入装置 | ||
| 08 平坦化 | CMP装置 | ||
| 09 電極形成 | スパッタリング装置 | ||
| 10 ウェーハ検査 | ウェーハ検査装置（プローブ） |
後工程 |
作業工程 | 装置名 | 主要メーカー |
|---|---|---|---|
| 01 グラインディング | グライディング装置 | ||
| 02 ダイシング | ダイシング装置 | ||
| 03 ダイボンディング | ダイボンディング装置 | ||
| 04 ワイヤーボンディング | ワイヤーボンディング装置 | ||
| 05 モールディング | モールディング装置 | ||
| 06 最終検査 | テスティング装置 |
工場設備
半導体デバイス
| ロジック半導体 |
|---|
| ファウンドリ （半導体製造受託） |
|---|
SEMIジャパン調べ