大阪大学にてSEMI半導体産業大学連携講座を実施

2026年02月19日

SEMIは、SEMI Workforce Development(半導体人材育成活動)の一環として、大阪大学工学部電子情報工学科1年およびマテリアル生産科学専攻3年を対象とし、半導体関連企業と協力したSEMI半導体産業大学連携講座を2025年10月～2026年2月の間、全15回実施しました。

講義は業界編（概論、最終製品など）の講義から始まり、技術編（設計、製造装置、材料、部品・コンポーネントなど）を各半導体関連企業から最前線で活躍する方々が登壇し、学生の皆さんに半導体産業での多様な職業分野についての理解を深めてもらいました。

==== 講義内容 (テーマ/講義タイトル/登壇者) ====

【業界編】
概論 : SEMIジャパン浜島雅彦
車 : 名古屋大学野辺継男氏
車 : デンソー川原伸章氏
通信 : ソフトバンク太田喜元氏
電子部品 : 村田製作所山田宏氏
ファウンドリ : Rapidus 折井靖光氏
ファウンドリ : JASM 篠原昌己氏
パワー半導体 : 三菱電機中村　勝光氏

【技術編】
設計 : 日本シノプシス金岡敏弘氏
製造装置 : アドバンテスト田中玄一氏
製造装置 : 荏原製作所藤方淳平氏
材料 : JSR 島基之氏
材料 : レゾナック伊澤弘行氏
製造装置（後工程） :ヤマハロボティクス中村亮介氏
部品・コンポーネント: THK 川上貴之氏、向井篤史氏