大阪大学にてSEMI半導体産業大学連携講座を実施（2026年前期）

SEMIは、SEMI Workforce Development(半導体人材育成活動)の一環として、大阪大学 工学研究科 博士前期課程 （修士課程）を対象とし、半導体関連企業と協力したSEMI半導体産業大学連携講座を2026年4月～年7月の間、全14回実施しました。

今期は、文部科学省半導体人材育成拠点形成事業「関西圏半導体人材育成競争拠点の構築」の一環で関西4大学（京都大学、神戸大学、京都工芸繊維大学、大阪公立大学）にも視聴いただいております。

講義は業界編（概論、最終製品など）の講義から始まり、技術編（半導体デバイス、製造装置、搬送装置、材料など）を各半導体関連企業から最前線で活躍する方々が登壇し、学生の皆さんに半導体産業での多様な職業分野についての理解を深めてもらいました。

==== 講義内容 (テーマ/登壇者) ====

【業界編】
概論 : SEMIジャパン 浜島 雅彦
車 : ミライズ 岩城 隆雄氏
銀行 : 三菱UFJ銀行 中野 慶三郎氏
【技術編】
電子部品 : 村田製作所 山田 宏氏
通信 : ソフトバンク 太田 喜元氏
ロジック : Rapidus 折井 靖光氏
メモリ : マイクロン メモリ ジャパン 田桑 哲也氏
ファウンドリ : JASM 篠原 昌己氏
製造装置 : TOWA 押田 裕己氏
製造装置 : SCREENセミコンダクターソリューションズ 堀 惣介氏
製造装置 : アドバンテスト 田中 玄一氏
パワー半導体 : Infinion 後藤 貴志氏
搬送装置 : 村田機械 徳本 光哉⇒本告  陽一氏
材料 : JX金属 高見 英生氏

【関連リンク】
SEMI FREAKSニュース
2026-2-19 大阪大学にてSEMI半導体産業大学連携講座を実施(2025年後期)

SEMIプレスリリース
2024-11-26 SEMI半導体産業大学連携講座を開始 半導体の人材育成を目的