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ひと目で分かる半導体業界MAP

ひと目で分かる
半導体業界MAP
（2024年版）

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半導体製造装置

作業工程・装置名・主要メーカー 露光装置 エッチング装置

半導体材料

ウェーハ
  • SUMCO
  • GlobalWafers（台）
レジスト
  • JSR
  • 東京応化工業
フォトマスク
  • 大日本印刷
  • TOPPAN
後工程材料
  • レゾナック
  • 田中貴金属工業

部品・コンポーネント（サブシステム）

MFC
（マスフローコントローラー）
  • フジキン
  • 堀場エステック
流体制御
  • フジキン
  • CKD
ポンプ
  • 荏原製作所
  • 樫山工業
機械要素部品
  • THK
  • 日本トムソン
  • 日本ベアリング
ダイヤモンド工具
  • ディスコ
  • 旭ダイヤモンド工業
レーザー

＜「露光装置」用＞

  • ASML（蘭）

＜「ウエハー検査装置」用＞

  • オキサイド

半導体デバイス

ロジック半導体
  • Intel（米）
  • Qualcomm（米）
  • Broadcom（米）
メモリー半導体
  • Samsung（韓）
  • SK hynix（韓）
  • Micron Technology（米）
車載半導体
  • Infineon Technologies（独）
  • NXP（蘭）
  • ルネサスエレクトロニクス
  • Texas Instruments（米）
  • STMicroelectronics（瑞）
CMOSセンサー
  • ソニー
  • Samsung（韓）
  • OmniVision Technologies（米）
  • ON Semiconductor（米）
パワー半導体
  • Infineon Technologies（独）
  • ON Semiconductor（米）
  • 三菱電機
  • STMicroelectronics（瑞）
  • 富士電機
アナログ半導体
  • Texas Instruments（米）
  • Analog Devices（米）
  • Skyworks Solutions（米）
  • Infineon Technologies（独）
  • STMicroelectronics（瑞）
ファウンドリ
（半導体製造受託）
  • TSMC（台）
  • Samsung（韓）
  • UMC（台）
  • GlobalFoundries（米）
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