半導体が進化すれば、
VRやARはもっと「リアル」になる。
現在、私の役割は、お客様の製造環境やウェーハの材質、要求される品質によって、ダイシングマシンをカスタマイズするアプリケーションエンジニア。テストを繰り返して、お客様の要望に対する答えを導く過程が、アプリケーションエンジニアの面白さであり、腕の見せ所です。経験値が増えると、解決方法の引き出しが増えて、どんどん仕事が楽しくなってきますね。
例えば、シリコンのウェーハなら、ブレードに混ぜているダイヤモンドの粒が小さいほうが表面の欠けを抑えられるとか、お客様のウェーハの性質を見極めて、最適な性能のブレードを選択し摩耗を抑えるといったことです。今後は、切削するウェーハの材質も変化するでしょうし、より小さくカットすることや、お客様のウェーハに合わせた特殊な切り方を求められるかもしれません。自分の引き出しを増やしていくことで、新たな切削手法を生み出すというところにまで繋げていければと、試行錯誤と勉強の毎日を過ごしています。